Componentes semicondutores de titânio
A bandeja de transporte de liga de titânio de grau semicondutor-lançada pela China Super Tech Co., Ltd. é um componente central em formato quase-de rede-projetado especificamente para equipamentos-de litografia de alta tecnologia. Seu peso é de aproximadamente 80 quilos. Ele é feito de um substrato de liga de titânio por meio de um processo de moldagem de-peça única e pode transportar módulos de wafer de forma estável em um ambiente de produção de semicondutores de alta-limpeza e alta{11}}vibração. Isto reduz significativamente o desperdício de material e os desvios de precisão causados pelos métodos de processamento tradicionais.
- Introdução de Produto
Recursos do produto
1. Baixa perda de material
Ao usar o processo de deposição de plasma a arco e usar fio de titânio como matéria-prima para fusão e moldagem camada{0}}por{1}}camada, a taxa de utilização do material é 70% maior do que a da fresagem tradicional, reduzindo o consumo desnecessário de materiais preciosos de titânio.
2. Alta rigidez estrutural
Após a conformação, a estrutura interna fica densa e uniforme, sem os defeitos de porosidade comuns na fundição tradicional. É menos provável que ele se deforme sob condições de movimento de alta-velocidade do equipamento, e a flutuação de precisão é inferior a 0,02 mm durante uso-de longo prazo.
3. Baixa tensão residual
Após a conformação, um tratamento exclusivo de envelhecimento-com temperatura controlada é fornecido para os componentes. A tensão residual dentro dos componentes é muito inferior ao nível padrão da indústria. Nenhuma deformação inesperada ocorrerá durante o processamento de precisão subsequente.
4. Alta limpeza e compatibilidade
A superfície da liga de titânio pode ser tratada com passivação, que não é propensa à precipitação de partículas metálicas e atende totalmente aos requisitos de produção de alta limpeza da oficina de semicondutores.
Aplicação do produto
1. Porta wafer para equipamento de litografia
Como a bandeja transportadora do wafer no sistema de litografia, ela segura o módulo do wafer durante o movimento de alta-velocidade e o processo de alinhamento preciso, evitando que o wafer se desloque durante o processo de exposição e garantindo a precisão da gravação da linha de cada wafer.
2. Transportador de revestimento a vácuo
Colocado dentro da máquina de revestimento a vácuo de semicondutores, ele agrupa os chips a serem revestidos. O material de titânio possui taxa de emissão de gases extremamente baixa em ambiente de vácuo, o que não perturba o estado de alto vácuo dentro da câmara de revestimento, garantindo a uniformidade e densidade da camada de revestimento.
3. Base de fixação para teste de chip
Como componente básico do equipamento de classificação e teste de chips, a alta estabilidade proporcionada por seu próprio peso pode neutralizar a leve vibração causada pela classificação em alta-velocidade do equipamento, tornando o alinhamento da sonda e dos pinos do chip mais preciso e reduzindo a taxa de erro dos testes.
Atendimento personalizado
A China Super Tech Co., Ltd. pode fornecer um-serviço personalizado de processo completo, desde a correspondência da demanda até a entrega do produto. Contando com a tecnologia madura de deposição de liga de titânio, ela pode produzir rapidamente tarugos com formato quase-refeito-sem a necessidade de produção repetida de moldes. Posteriormente, apenas uma pequena quantidade de processamento de precisão é necessária para atingir a precisão dimensional necessária de acordo com as especificações do cliente.
Podemos ajustar a forma e a estrutura de reforço interno dos componentes de acordo com o espaço real de instalação e os requisitos de carga-do equipamento do cliente, e também podemos fornecer soluções de tratamento de superfície adequadas para diferentes níveis de limpeza de acordo com as necessidades do cliente. Acompanharemos o progresso do processamento ao longo do processo para garantir que os componentes personalizados possam se encaixar diretamente no sistema de cadeia de suprimentos existente do equipamento semicondutor do cliente, sem a necessidade de modificação adicional na interface do equipamento.
Especificação
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Parâmetro |
Especificação |
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Nome do produto |
Componentes semicondutores de titânio |
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Material |
Titânio puro (Grau 1, Grau 2), Liga de titânio (Grau 5 / Ti-6Al-4V) |
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Padrão |
ASTM B348, ASTM B381, ASTM F67, ASTM F136 (personalizado disponível) |
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Processo de Fabricação |
Usinagem CNC, Torneamento de Precisão, Fresamento, Retificação |
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Formas Disponíveis |
Anéis, Câmaras, Alvos, Flanges, Placas, Acessórios, Peças Personalizadas |
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Diâmetro |
5mm – 1000mm |
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Comprimento |
Até 3.000 mm |
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Grossura |
0,5 mm – 200 mm |
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Tolerância |
±0,005 mm a ±0,02 mm (dependendo do projeto) |
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Acabamento de superfície |
Usinado, Polido, Acabamento Espelhado, Jateado, Decapado |
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Rugosidade Superficial |
Ra 0,2–1,6 μm |
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Pureza |
Até 99,9% (titânio comercialmente puro) |
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Densidade |
4,51g/cm³ |
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Temperatura operacional |
Até 600 graus |
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Resistência à corrosão |
Excelente resistência a ácidos, álcalis e produtos químicos ultra{0}}puros |
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Certificação |
ISO 9001, Certificado de Teste de Material (EN 10204 3.1 Disponível) |
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OEM/ODM |
Disponível |
Perguntas frequentes
Por que o titânio é amplamente utilizado em equipamentos semicondutores em vez de aço inoxidável ou alumínio?
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O titânio oferece uma excelente combinação de resistência à corrosão, baixa liberação de gases, alta relação resistência-por{1}}peso e compatibilidade com ambientes de ultra-alto vácuo (UHV). Essas propriedades o tornam ideal para equipamentos de fabricação de semicondutores expostos a produtos químicos agressivos, processamento de plasma e condições de produção de alta{4}}pureza. Em comparação com o aço inoxidável ou o alumínio, o titânio tem menos probabilidade de contaminar os wafers com íons ou partículas metálicas, ajudando a melhorar o rendimento da produção e a estabilidade do processo. É comumente usado para câmaras de vácuo, acessórios de processo, componentes de distribuição de gás, peças de manuseio de wafers e equipamentos de plasma.
Como você minimiza a contaminação por partículas durante a fabricação?
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A contaminação por partículas é uma das maiores preocupações dos fabricantes de semicondutores porque mesmo partículas microscópicas podem reduzir o rendimento do wafer. Para minimizar a contaminação, os componentes semicondutores de titânio devem passar por usinagem CNC de precisão seguida de acabamento superficial apropriado, como polimento, passivação ou eletropolimento, quando necessário. Os componentes normalmente são limpos usando processos de limpeza de grau-de semicondutores e embalados em ambientes limpos para evitar contaminação durante o transporte. Os clientes também podem solicitar rugosidade superficial específica (Ra), níveis de limpeza e embalagens customizadas de acordo com as necessidades de seus equipamentos.
Você pode fabricar componentes semicondutores de titânio personalizados de acordo com os desenhos?
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Sim. A maioria dos componentes semicondutores de titânio são feitos sob medida-porque cada fabricante de equipamento tem especificações de projeto diferentes. Os clientes geralmente fornecem: Desenhos 2D ou arquivos CAD 3D (STEP, IGES, PDF) Requisitos de qualidade do material Especificações de acabamento de superfície Tolerâncias críticas Requisitos de limpeza Requisitos de inspeção Com base nessas especificações, usinagem CNC de precisão, inspeção dimensional, rastreabilidade de material e embalagem personalizada podem ser fornecidos antes do envio.
Quais documentos de qualidade podem ser fornecidos com componentes semicondutores de titânio?
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Os fabricantes de equipamentos semicondutores geralmente exigem documentação completa de qualidade para garantir a consistência e rastreabilidade do produto. Os documentos típicos incluem: Certificado de teste de material (EN 10204 3.1) Relatório de composição química Relatório de propriedade mecânica Relatório de inspeção dimensional Relatório de inspeção CMM Relatório de rugosidade superficial Inspeção do primeiro artigo (FAI) Certificado de conformidade (COC) Relatórios de inspeção adicionais também podem ser fornecidos de acordo com as especificações do cliente.
Como os componentes de titânio podem manter uma longa vida útil em ambientes severos de processamento de semicondutores?
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O processamento de semicondutores geralmente envolve alto vácuo, exposição a plasma, gases de processo corrosivos e produtos químicos ultra-puros. A má seleção de materiais ou o tratamento de superfície inadequado podem resultar em corrosão, contaminação, liberação excessiva de gases ou redução da vida útil do equipamento. Componentes de titânio de alta-qualidade são fabricados usando classes de titânio apropriadas, usinagem de precisão, acabamento superficial controlado e inspeção de qualidade rigorosa. A seleção adequada de materiais, juntamente com processos de fabricação limpos, ajudam a melhorar a resistência à corrosão, reduzir a liberação de gases, minimizar a geração de partículas e prolongar a vida útil dos componentes sob condições exigentes de operação de semicondutores.
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