Peças de titânio para semicondutores

1. Controle de liberação de impurezas ultra-baixa

Adotamos um esquema de processamento de ferramentas cerâmicas + ferramentas-sem ferro durante todo o processo de produção. Todos os materiais auxiliares em contato com a peça passam por três rodadas de purificação por lavagem ácida, controlando rigorosamente o teor total de ferro, cromo, etc., dentro de 0,02%. Isso evita completamente o problema comum de contaminação por íons metálicos em processos de semicondutores e evita a formação de resíduos metálicos excessivos na superfície do wafer. Reduz o risco de curto-circuito do lado do material.

 

2. Resistência-à corrosão a longo prazo

Após a formação da peça, ela passará por duas concentrações diferentes de imersão em solução oxidante fraca para passivação. Uma película protetora uniforme de dióxido de titânio com 8-10 nm de espessura será gerada na superfície. Mesmo quando exposto a soluções misturadas de ácido fluorídrico diluído e ácido nítrico no processo de limpeza de semicondutores por 2.000 horas continuamente, não haverá descolamento de corrosão e nenhum resíduo arranhando a superfície do wafer.

 

3. Estabilidade dimensional de alta-precisão

Durante o processamento, todo o processo utiliza spray de nitrogênio líquido para controle constante de temperatura, controlando a deformação gerada durante o processamento em 0,003 mm. Antes de sair da fábrica, os produtos acabados passam por testes cíclicos de alta e baixa temperatura de 24 horas. Mesmo ao operar em um ambiente de processo de semicondutores a 180 graus por um longo período, não haverá bloqueio de deformação nem aderência de deformação. Não há necessidade de desmontar e ajustar frequentemente a precisão do alinhamento.

 

4. Baixa taxa de exaustão adequada para ambiente de vácuo

Todas as peças são primeiro submetidas a cozimento a vácuo de 120 graus por 48 horas para tratamento de desgaseificação. O vapor de água e pequenas partículas adsorvidas na superfície são completamente removidas. Após ser instalado na câmara de vácuo semicondutor, pode ajudar o equipamento a atingir o grau de vácuo alvo 25% mais rápido do que usar peças comuns de aço inoxidável, reduzindo a perda de tempo de espera pelo bombeamento de vácuo.

1. Bandeja de wafer para máquina de deposição de vapor PVD

Usado para suportar o wafer de silício a ser revestido. No ambiente-de alta temperatura da pulverização catódica do material alvo, a parte de titânio não reagirá com o gás de pulverização catódica e não liberará impurezas em excesso na câmara, o que pode melhorar a uniformidade da camada de filme metálico depositada na superfície do wafer em 5%, evitando o problema de vazamento de cavacos causado pela espessura insuficiente da camada metálica. É adequado para requisitos de produção de revestimento de processos de 28 nm e inferiores.

 

2. Rack transportador de wafer para máquina de limpeza úmida

No processo de limpeza padrão RCA, o rack é totalmente imerso em soluções de limpeza com ácidos fortes e álcalis fortes. O material de titânio não será corroído e não produzirá detritos, e não aderirá à superfície do wafer, causando contaminação por partículas. Ele pode reduzir a taxa de defeitos de partículas da limpeza de wafer de lote único em 12%. Ao mesmo tempo, a característica leve do rack também pode reduzir a carga de transmissão da máquina de limpeza e diminuir o consumo de energia do equipamento.

 

3. Assento de fixação de eletrodo para máquina de implantação iônica

Usado para fixar os eletrodos de alta-tensão na máquina. A propriedade não{2}}magnética do titânio não interferirá na trajetória do feixe de íons, permitindo que o desvio de profundidade da implantação iônica seja controlado dentro de uma faixa muito pequena, evitando o problema de dose de injeção irregular na área local do wafer. Melhora significativamente a consistência do desempenho elétrico do chip.

 

4. Flange do conector para tubulação de vácuo semicondutor

Conectando diferentes seções da tubulação de vácuo da máquina. A baixa taxa de exaustão do titânio pode manter um ambiente de vácuo alto-limpo dentro da tubulação e não causará flutuações no grau de vácuo devido à liberação de gás de flanges de aço inoxidável comuns após uso-de longo prazo. Reduz o número de alarmes de desligamento da máquina acionados por anormalidades no vácuo e aumenta o tempo de operação contínua da linha de produção em 30%.

1. Personalização de dimensões não{1}}padrão

Contando com nosso próprio centro de usinagem de 5 eixos, o comprimento, largura e altura das peças podem ser ajustados de acordo com o espaço de instalação do equipamento semicondutor existente do cliente. Não há necessidade de o cliente modificar a interface do equipamento, e a primeira amostra pode ser entregue em até 7 dias.

 

2. Personalização da condição da superfície

Dois métodos de tratamento de superfície podem ser selecionados conforme a demanda: polimento espelhado e jato de areia fosco. Eles são adequados para diferentes requisitos de limpeza do processo de fabricação e podem evitar a adesão de partículas que afeta o ambiente de produção de semicondutores.

 

3. Personalização de interfaces especiais

Estruturas especiais, como slots de cartão especiais e orifícios de posicionamento, podem ser personalizadas para atender totalmente aos requisitos de montagem do equipamento desenvolvido-pelo próprio cliente. Nenhum componente adicional do adaptador precisa ser adicionado.

Item	Especificação
Nome do produto	Peças de titânio para semicondutores
Material	Titânio Puro (Grau 2), Liga de Titânio (Grau 5 Ti-6Al-4V)
Processo de Fabricação	Usinagem CNC, Torneamento, Fresamento, Retificação, Soldagem
Formas Disponíveis	Placa, Anel, Tubo, Haste, Bloco, Peças Personalizadas
Dimensões	Personalizado de acordo com desenhos ou amostras
Tolerância	Até ±0,01mm
Acabamento de superfície	Polido, jateado, decapado, anodizado, usinado com precisão
Rugosidade Superficial	Ra 0,2–1,6 μm (personalizado disponível)
Pureza	Até 99,6% (titânio grau 2)
Temperatura operacional	Até 400 graus
Densidade	4,51g/cm³
Dureza	Grau 2: HB 145–200; Grau 5: HRC 30–36
Resistência à corrosão	Excelente resistência a ácidos, álcalis e produtos químicos de processo
Compatibilidade Química	Adequado para produtos químicos semicondutores e ambientes de ultra-alta pureza
Inspeção	Inspeção Dimensional, Certificação de Materiais, Inspeção de Superfície

 

 

 

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