Dissipador de calor de diamante sintético

1. Eficiência de condutividade térmica ultra-alta

Usando um arranjo de partículas de diamante em micro{0}}escala e um processo de sinterização, a condutividade térmica pode ser mantida de forma estável em 600-700 W/m·K, o que é mais de três vezes maior do que a dos dissipadores de calor de alumínio comuns. Pode distribuir uniformemente o calor concentrado na superfície do dispositivo em um curto período de tempo, evitando o acúmulo de calor.

2. Design correspondente de baixa expansão

Ao ajustar a proporção composta de diamante e cobre, o coeficiente de expansão térmica do produto é controlado dentro de uma faixa próxima à dos chips semicondutores. Ele não causará rachaduras na interface ou problemas de descolamento, mesmo durante-ciclos de temperatura alta e baixa de longo prazo, e sua vida útil é duas vezes maior que a dos dissipadores de calor convencionais.

3. Estrutura leve

Com a mesma capacidade de dissipação de calor, o peso total é de apenas 60% do peso dos dissipadores de calor de cobre puro. Não adicionará peso adicional ao equipamento e é adequado para cenários de instalação com requisitos rígidos de peso.

1. 5Unidade de rádio remota da estação base G

O equipamento RRU das estações base 5G está sempre em um estado de alta-emissão de energia e a densidade do fluxo de calor do chip amplificador de potência é extremamente alta. As soluções de resfriamento tradicionais são difíceis de manter a temperatura central dentro do limite de trabalho, o que muitas vezes leva a problemas de atenuação e desconexão do sinal. Ao usar o dissipador de calor Diamond da China Super Tech Co., Ltd., o calor concentrado do chip amplificador de potência pode ser rapidamente dissipado, garantindo a operação estável da estação base por 24 horas em ambientes externos-de alta temperatura e reduzindo significativamente a frequência de manutenção e inspeção.

2. Gerador de laser industrial-de alta potência

O gerador de laser de alta-potência usado em corte e soldagem industrial é extremamente sensível às flutuações de temperatura durante a operação do conjunto de diodos laser. Uma diferença de temperatura superior a 2 graus afetará diretamente a precisão da saída do laser, resultando em produtos defeituosos nas peças processadas. Contando com a característica de alta condução de calor uniforme do produto, a diferença de temperatura da superfície de trabalho do conjunto de diodos pode ser controlada dentro de 1 grau, garantindo a estabilidade da saída do laser e melhorando significativamente a taxa de rendimento do processamento de precisão.

3. Componente T/R do radar aerotransportado de aviação

O componente T/R do radar phased array ativo aerotransportado tem um grau de integração extremamente alto e a densidade do fluxo de calor por unidade de área é muito maior do que a dos dispositivos eletrônicos convencionais. Ao mesmo tempo, existem requisitos rigorosos para o peso e a resistência à vibração dos componentes de dissipação de calor. Este componente de dissipação de calor, com suas características de baixa expansão e leveza, pode funcionar de forma estável em condições aéreas complexas, evitando desvios de desempenho do componente devido à deformação térmica e atendendo aos padrões de uso de alta confiabilidade de equipamentos de aviação.

4. Novo módulo de potência IGBT para veículo de energia

O módulo IGBT do controlador do motor em veículos de nova energia gerará uma grande quantidade de calor instantaneamente durante a aceleração de emergência e subidas-de longo prazo. Se a dissipação de calor não for oportuna, é muito provável que acione a proteção contra superaquecimento do dispositivo de energia, resultando na interrupção da produção de energia. Este componente de dissipação de calor pode conduzir rapidamente o pico de calor gerado pelo IGBT e estabilizar a temperatura de trabalho do módulo dentro da faixa segura, melhorando a confiabilidade e a vida útil do sistema de energia do veículo.

5. Módulo de potência da máquina de gravação de fabricação de semicondutores

A fonte de energia-de alta frequência dentro do equipamento de gravação de wafer requer um ambiente de temperatura contínuo e estável para garantir a precisão das linhas de gravação. Um pequeno desvio de temperatura local levará a uma queda significativa no rendimento do wafer. O dissipador de calor Diamond da China Super Tech Co., Ltd. pode alcançar uma rápida distribuição de calor, controlando a flutuação de temperatura na área central da fonte de energia dentro de 0,5 graus, evitando o desvio do padrão de gravação causado pela deformação térmica e garantindo o rendimento de processamento de wafers de 12- polegadas e maiores.

6. Componente de dissipação de calor do tubo CT médico

O tubo do dispositivo médico de tomografia computadorizada gerará uma grande quantidade de calor durante a varredura contínua. Os métodos tradicionais de resfriamento exigem um longo tempo de espera para resfriamento, o que afeta diretamente a eficiência da recepção hospitalar. Este componente de dissipação de calor, com sua eficiência de condução de calor extremamente alta, pode remover rapidamente o calor gerado pelo tubo durante o intervalo de digitalização, reduzindo o tempo de espera de resfriamento do equipamento em mais de 30% e garantindo a operação segura do equipamento médico, ao mesmo tempo que aumenta o número de pacientes que podem ser examinados por hora.

7. Inversor de tração de trânsito ferroviário

O inversor de tração de trens de alta-velocidade e transporte ferroviário urbano está sempre em um ambiente de vibração e diferença de temperatura. A estabilidade da dissipação de calor do módulo de potência interno afeta diretamente a confiabilidade da potência do trem. Este componente de dissipação de calor, por meio do processo de sinterização integrado de diamante e metal, possui desempenho anti-choque e anti{4}}vibração superior em comparação aos componentes convencionais de dissipação de calor, podendo funcionar de forma estável em ambientes externos variando de -20 graus a 60 graus, evitando que o dispositivo de alimentação acione uma redução na proteção de energia devido ao superaquecimento e garantindo a continuidade da operação de trânsito ferroviário.

8. Satélite a bordo-da unidade de processamento de alto poder computacional

A unidade-de computação integrada de satélites-de órbita baixa só pode dissipar calor por meio de radiação no ambiente de vácuo do espaço. Se o calor gerado pelo chip não puder ser prontamente conduzido e se acumular na cavidade estreita, isso levará diretamente à falha do chip de computação. A ultra-condutividade térmica deste componente de dissipação de calor pode transferir rapidamente o calor do chip para a superfície de radiação do invólucro do satélite, mantendo a temperatura operacional estável dos componentes principais no ambiente espacial sem convecção e estendendo a-vida útil em órbita do satélite.

‌9. Placa aceleradora de IA de servidor-de última geração‌

Quando a placa de aceleração de treinamento de IA no data center opera em plena carga, a densidade do fluxo de calor de uma única placa é muito maior do que a de uma CPU comum. As soluções de resfriamento tradicionais são propensas a pontos de acesso locais, resultando em redução do poder de computação. O uso deste componente de dissipação de calor pode eliminar os pontos de acesso locais na superfície da placa aceleradora, controlando a diferença de temperatura do cluster multi-chip dentro de 2 graus. Sem aumentar o consumo de energia do sistema de refrigeração, pode aumentar a densidade de potência computacional de um único gabinete no data center em mais de 20%.

A China Super Tech Co., Ltd. oferece um-serviço personalizado exclusivo e completo. Contando com sua própria linha de produção de sinterização de compósitos diamantados, sem terceirização do processamento, ela pode ajustar diretamente a forma dos componentes de dissipação de calor e a proporção do material base com base nas dimensões do espaço interno e nos parâmetros de potência fornecidos pelo cliente. As amostras podem ser produzidas dentro de 7 dias. Também pode cooperar com o cliente para realizar tratamentos de superfície, como niquelagem e ouro, atendendo plenamente aos requisitos de instalação e soldagem de diversos dispositivos. Isso elimina o processo de conexão intermediária e o custo customizado é 15% menor que a média do setor.

Nome do produto	Dissipador de calor de diamante sintético
Tipo de material	Diamante Sintético / Diamante CVD / Diamante{0}}Composto de Cobre
Tipo Diamante	Diamante Policristalino (PCD) / Diamante de Cristal Único (Opcional)
Composição Principal	Composto de diamante (C)/diamante-cobre (Cu-diamante)
Condutividade Térmica	1.000–2.200 W/m·K (Diamante); 500–900 W/m·K (composto de cobre-diamante, dependendo da composição)
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE)	Aproximadamente. 1.0–6,0 ppm/K (dependendo da estrutura do material)
Propriedade Elétrica	Isolador Elétrico (Diamante); Opções condutivas disponíveis com estruturas metálicas compostas
Densidade	Aproximadamente. 3.5 g/cm³ (diamante)
Dureza	8.000–10.000 HV (Diamante)
Temperatura operacional	Até 500 graus + (dependendo das condições de colagem e aplicação)
Acabamento de superfície	Superfície Polida / Lapidada / Metalizada
Formas Disponíveis	Placa, Folha, Bloco, Geometria Personalizada
Faixa de espessura	0,1 mm – 5 mm (personalizado)
Faixa de tamanho	Personalizado de acordo com desenhos do cliente
Opções de metalização	Revestimento Ti/Au, Cr/Au, W, Mo, Cu (para melhoria de ligação)
Métodos de colagem	Brasagem, soldagem, colagem por difusão, colagem direta
Compatibilidade de interface térmica	Adequado para TIM, camadas de solda e interfaces de empacotamento de semicondutores

 

 

 

 

 

 

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