Diamante de alta condutividade térmica

1. Alta condutividade térmica

Através do nosso exclusivo processo de orientação de grãos, o caminho de condução térmica não apresenta interrupções óbvias. A condutividade térmica medida pode atingir mais de 5 vezes a dos materiais de cobre convencionais, melhorando significativamente a eficiência de dissipação de calor.

2. Baixa Expansão Térmica

São adicionados componentes reguladores microcristalinos personalizados, resultando em um coeficiente de expansão térmica altamente compatível com chips de silício. Mesmo após-ciclos de temperatura alta e baixa de longo prazo, não haverá delaminação ou rachaduras na interface.

3. Isolamento e resistência ao envelhecimento

É uma estrutura de fase de diamante puro sem impurezas condutoras residuais. Ele não sofrerá quebra ou degradação de desempenho mesmo sob condições de alta tensão e alta umidade.

1. Resfriamento de eletrônicos de consumo

A folha de dissipação de calor para chips-de última geração de telefones celulares pode distribuir rapidamente o calor gerado pela operação-de carga total dos chips por todo o dispositivo, evitando superaquecimento local e travamento do dispositivo, além de estender a vida útil dos componentes principais do telefone celular.

2. Nova energia fotovoltaica

Colocado na parte inferior do módulo IGBT do inversor fotovoltaico, ele pode descarregar imediatamente o calor concentrado gerado pela operação dos dispositivos de comutação, reduzir a taxa de falha do módulo durante operação em alta-temperatura-de longo prazo e melhorar a estabilidade geral de geração de energia da estação de energia fotovoltaica.

3. 5Equipamento de estação base G

Como uma camada de transição de dissipação de calor para chips amplificadores de potência, ela pode remover rapidamente o calor gerado pelo processamento de sinal de alta-frequência, garantindo uma saída de sinal estável da estação base e reduzindo interrupções de conexão de sinal causadas por superaquecimento.

1. Personalização de tamanho

Possuímos equipamentos próprios de corte de precisão, que podem processar os produtos com uma precisão de tolerância de 0,1mm de acordo com os desenhos fornecidos pelos clientes, sem a necessidade de terceirização-de processamento de terceiros, e encurtar o ciclo de entrega em mais de 30%.

2. Personalização do processamento da interface

De acordo com os requisitos de soldagem ou colagem do cliente, uma camada de transição de liga de prata de titânio pode ser revestida na superfície do produto para resolver o problema comum de fraca força de ligação entre diamantes comuns e camadas metálicas, evitando o desprendimento do revestimento durante o uso.

3. Personalização do gradiente de desempenho

Ele pode ajustar os parâmetros do processo de preparação de acordo com os diferentes requisitos de dissipação de calor dos clientes, corresponder ao desempenho de dissipação de calor correspondente dentro de uma faixa de custo razoável e evitar que os clientes paguem taxas extras por desempenho redundante.

Item	Especificação
Nome do produto	Diamante de alta condutividade térmica
Tipo de material	Diamante Sintético / Diamante CVD
Condutividade Térmica	1000–2200 W/m·K (Típico)
Grau Diamante	Grau Eletrônico / Grau Óptico / Grau Espalhador de Calor
Estrutura Diamante	Diamante Policristalino (PCD) / Diamante de Cristal Único (Opcional)
Pureza	Diamante de alta pureza (controlado por nitrogênio)
Conteúdo de nitrogênio	< 5 ppm (Electronic Grade, Custom Available)
Faixa de espessura	0,1–2,0 mm (personalizado disponível)
Faixa de tamanho	Até 100 × 100 mm (tamanhos personalizados disponíveis)
Acabamento de superfície	Polido/Duplo-Lado Polido/Lapidado
Rugosidade Superficial	Ra menor ou igual a 5 nm (polimento de ultra-precisão disponível)
Densidade	3,5–3,52 g/cm³
Dureza	90–100 GPa (Dureza Mohs 10)
Coeficiente de Expansão Térmica	Aproximadamente 1,0–1,2 × 10⁻⁶ /K
Propriedade Elétrica	Material Isolante (Alta Resistividade Elétrica)

Q1: Por que o diamante de alta condutividade térmica é usado para aplicações de gerenciamento térmico de semicondutores?

O diamante de alta condutividade térmica é usado no gerenciamento térmico de semicondutores porque fornece a mais alta condutividade térmica entre os materiais industriais, atingindo normalmente 1.000–2.200 W/m·K. Como chips avançados, dispositivos de RF e eletrônicos de potência geram densidades de calor mais altas, materiais tradicionais como cobre e alumínio podem não dissipar o calor com eficiência suficiente. Os espalhadores de calor de diamante podem transferir rapidamente o calor para longe dos pontos quentes, ajudando a reduzir a temperatura da junção, melhorar a confiabilidade do dispositivo e prolongar a vida útil operacional.

 

Q2: Como o diamante de alta condutividade térmica se compara ao cobre e outros materiais dissipadores de calor?

O diamante de alta condutividade térmica oferece desempenho térmico significativamente melhor do que materiais dissipadores de calor convencionais. O cobre tem uma condutividade térmica de aproximadamente 400 W/m·K, enquanto o diamante de alta-qualidade pode exceder 2.000 W/m·K. Em aplicações-de semicondutores, laser e RF de alta potência, onde a resistência térmica é uma limitação crítica, o diamante fornece distribuição de calor mais rápida, menor estresse térmico e melhor desempenho em projetos compactos onde o espaço é limitado.

 

Q3: Quais são os principais desafios na compra de materiais diamantados de alta condutividade térmica?

Os clientes muitas vezes enfrentam desafios, incluindo condutividade térmica inconsistente, disponibilidade limitada de tamanho, problemas de qualidade de superfície e dificuldades na integração do diamante com pacotes de semicondutores. Materiais diamantados-de baixa qualidade podem conter impurezas excessivas, defeitos ou espessura irregular, o que pode reduzir o desempenho térmico. Fornecedores profissionais normalmente fornecem conteúdo de nitrogênio controlado, espessura personalizada, polimento de precisão e revestimentos de metalização opcionais para garantir compatibilidade com diferentes processos de colagem.

 

Q4: O diamante de alta condutividade térmica pode ser personalizado para diferentes aplicações eletrônicas e de semicondutores?

Sim. O diamante de alta condutividade térmica pode ser personalizado de acordo com os requisitos da aplicação, incluindo tamanho, espessura, rugosidade da superfície, revestimento e método de colagem. Para espalhadores de calor semicondutores, os clientes podem exigir superfícies polidas ultra{2}}planas, dimensões específicas ou camadas de metalização, como revestimentos de Ti/Au, Cr/Au ou W para melhorar o desempenho de ligação com embalagens eletrônicas.

 

Q5: Quais indústrias comumente usam materiais de diamante de alta condutividade térmica?

O diamante de alta condutividade térmica é amplamente utilizado em indústrias que exigem soluções avançadas de dissipação de calor, incluindo fabricação de semicondutores, eletrônicos de RF e micro-ondas, lasers de alta-potência, sistemas de LED, eletrônicos aeroespaciais e dispositivos de energia de-próxima geração. Com a crescente demanda por chips de IA, sistemas de comunicação de alta-frequência e componentes eletrônicos-de alta potência, os materiais de gerenciamento térmico de diamante estão se tornando uma solução importante para superar as limitações de dissipação de calor.

 

 

 

 

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