Dissipador de calor com flange de base Cu Mo Cu
O dissipador de calor com flange de base Cu Mo Cu adota um design de estrutura sanduíche. Ele usa molibdênio (Mo) ou liga de molibdênio-cobre como camada central, com camadas de cobre-de alta pureza (Cu) cobrindo a parte superior e inferior. Possui dissipação de calor eficiente, correspondência de expansão térmica e características leves. Ele foi projetado especificamente para aplicações de base ou flange de dispositivos eletrônicos-de alta potência, aumentando significativamente a confiabilidade dos dispositivos e prolongando sua vida útil.
- Introdução de Produto
Dissipador de calor com flange de base Cu Mo Cu
O dissipador de calor com flange de base Cu Mo Cu adota um design de estrutura sanduíche. Ele usa molibdênio (Mo) ou liga de molibdênio-cobre como camada central, com camadas de cobre-de alta pureza (Cu) cobrindo a parte superior e inferior. Possui dissipação de calor eficiente, correspondência de expansão térmica e características leves. Ele foi projetado especificamente para aplicações de base ou flange de dispositivos eletrônicos-de alta potência, aumentando significativamente a confiabilidade dos dispositivos e prolongando sua vida útil.
Recursos do produto
1. Coeficiente de Expansão Térmica Adaptável (CTE)
(1) CMC (Cu/Mo/Cu):
A camada central é de molibdênio puro (Mo), e o CTE pode ser projetado com precisão para corresponder aos chips de silício (~4,2×10⁻⁶/K) ou substratos cerâmicos, reduzindo o risco de rachaduras nas juntas de solda causadas por estresse térmico.
(2) CPC (Cu/MoCu/Cu):
A camada central é uma liga de molibdênio-cobre (como Mo70Cu30), com um CTE de aproximadamente 8,0×10⁻⁶/K. Ele equilibra a condutividade térmica e a compatibilidade térmica, sendo adequado para dispositivos comerciais-de alta potência.
2. Alta condutividade térmica
A camada externa de cobre puro oferece excelente capacidade de difusão de calor no{0}}plano, conduzindo rapidamente os pontos de acesso locais do chip lateralmente para evitar superaquecimento local.
A condutividade térmica do tipo CPC pode atingir mais de 270 W/(m·K), atendendo aos requisitos de cenários de alta-frequência e alta{2}}potência.
3. Resistência ao choque térmico e alta confiabilidade
O tipo CMC pode suportar choques térmicos repetidos a 850 graus, com resistência de ligação de interface extremamente alta, adequado para ambientes extremos, como o aeroespacial.
O processo de ligação metalúrgica (com uma camada de difusão de aproximadamente 0,7 μm) melhora significativamente a condutividade térmica e a resistência ao choque térmico, evitando a degradação do desempenho de produtos de ligação mecânica de baixo custo.
4. Design leve
Em comparação com materiais tradicionais de tungstênio-cobre (WCu), a densidade é reduzida em aproximadamente 40%, reduzindo o peso do dispositivo, o que é crucial para dispositivos aeroespaciais, portáteis e outros cenários.
Aplicativo
O dissipador de calor com flange de base Cu Mo Cu é amplamente aplicado nos seguintes campos, ajudando-os clientes finais a melhorar o desempenho e a estabilidade do produto:
1. Comunicação sem fio: Dissipador de calor base para amplificadores de potência (PA) de estação base 5G.
2. Comunicação óptica: Gerenciamento de calor para montagens de diodo laser (LD) e gabinetes de módulos ópticos.
3. Aeroespacial: Dissipação de calor de alta-confiabilidade para módulos de comunicação por radar e satélite.
4. Industrial e médico: dissipador de calor Cu Mo Cu para dispositivos semicondutores de alta-potência e equipamentos médicos (como máquinas de tratamento a laser).
Especificação
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Item |
Especificação |
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Nome do produto |
Dissipador de calor com flange de base Cu-Mo-Cu |
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Estrutura |
Compósito laminado Cu/Mo/Cu (estrutura sanduíche) |
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Material da camada externa |
Oxigênio-Cobre livre (OFHC, maior ou igual a 99,95%) |
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Material principal |
Molibdênio (Mo maior ou igual a 99,9%) ou liga de Mo |
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Método de colagem |
Colagem por difusão / prensagem a quente |
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Densidade |
9,5 – 10,5 g/cm³ |
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Condutividade Térmica |
180 – 250 W/m·K (efetivo) |
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Condutividade da Superfície do Cu |
350 – 390 W/m·K |
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CTE (Expansão Térmica) |
6,5 – 10,5 × 10⁻⁶ /K (personalizável) |
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Temperatura operacional |
-55 graus a +300 graus |
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Planicidade |
Menor ou igual a 0,01 mm |
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Paralelismo |
Menor ou igual a 0,01 – 0,03 mm |
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Rugosidade Superficial |
Ra Menor ou igual a 0,8 μm |
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Processo de usinagem |
Usinagem CNC (5 eixos opcional) |
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Tipo de flange |
Flange usinado integrado/personalizado |
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Tipos de furo |
Furos roscados/passantes/cegos |
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Faixa de linha |
M2 – M8 (personalizado disponível) |
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Tratamento de superfície |
Ni chapeamento/chapeamento Au/chapeamento Ag/passivação |
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Faixa de espessura |
1,0 – 20,0 mm (personalizado até 50 mm) |
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Faixa de tamanho |
5 – 300 mm (maior personalizado disponível) |
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Vida no ciclismo térmico |
Maior ou igual a 10.000 ciclos |
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Aplicativo |
RF / de micro-ondas / de semicondutores / a laser / aeroespacial |
Atendimento Personalizado
A Beijing Funning oferece uma-solução personalizada completa para atender às diversas necessidades dos clientes:
1. Personalização de material e estrutura: ajuste a composição e a proporção de espessura da camada da liga de molibdênio/molibdênio-cobre com base em parâmetros como CTE do chip e densidade de potência.
2. Serviço de moldagem por estampagem: Suporta moldagem integrada de flanges ou bases complexas para reduzir processos de montagem.
3. Tratamento de superfície: Fornece tratamentos de superfície, como revestimento de níquel e banho de ouro para aumentar a resistência à corrosão e compatibilidade de soldagem.
4. Prototipagem rápida e produção em massa: contar com processos avançados e cadeia de suprimentos reduz o ciclo de entrega e oferece suporte à produção experimental em pequenos-lotes e à produção em{2}}grande escala.
A Beijing Funning se dedica a fornecer aos clientes globais soluções de materiais de dissipação de calor de alto-desempenho. Convidamos você a entrar em contato conosco para consulta técnica e suporte de amostra para otimizar conjuntamente o design do seu produto!
Perguntas frequentes
1. O que é um dissipador de calor Cu Mo Cu?
É uma estrutura composta laminada de dissipador de calor feita de cobre-molibdênio-cobre, projetada para combinar alta condutividade térmica com baixa expansão térmica para aplicações eletrônicas de alta-potência.
2. Por que usar uma estrutura Cu-Mo-Cu em vez de cobre puro?
O cobre puro possui excelente condutividade térmica, mas alta expansão térmica. Cu-Mo-Cu reduz a expansão térmica enquanto mantém uma boa dissipação de calor, melhorando a confiabilidade em embalagens eletrônicas.
3. Quais indústrias comumente usam dissipadores de calor Cu Mo Cu?
Ele é amplamente utilizado em dispositivos de RF/microondas, embalagens de semicondutores, sistemas de laser, eletrônicos aeroespaciais, sistemas de radar e módulos de comunicação de alta-potência.
4. Qual é a condutividade térmica do material Cu-Mo-Cu?
A condutividade térmica efetiva normalmente varia de 180 a 250 W/m·K, dependendo do projeto da estrutura e da proporção da camada.
5. A expansão térmica (CTE) pode ser customizada?
Sim, o CTE pode ser ajustado entre aproximadamente 6,5 × 10⁻⁶ /K a 10,5 × 10⁻⁶ /K para combinar com diferentes substratos cerâmicos como AlN ou Al₂O₃.
6. Quais tratamentos de superfície estão disponíveis?
As opções comuns incluem revestimento de níquel (Ni), revestimento de ouro (Au), revestimento de prata (Ag) e tratamento de passivação anti-oxidação.
7. Qual é a temperatura máxima de operação?
Os dissipadores de calor Cu-Mo-Cu normalmente podem operar em uma faixa de -55 graus a +300 graus, dependendo das condições de aplicação.
8. Você pode usinar designs de flange personalizados?
Sim, a usinagem CNC permite a personalização do formato do flange, furos de montagem, ranhuras, roscas e geometrias complexas.
9. Qual é a tolerância de planicidade deste produto?
Classes de alta-precisão podem atingir planicidade menor ou igual a 0,01 mm, adequadas para requisitos de embalagens de semicondutores e RF.
10. Quais são as principais vantagens dos dissipadores de calor Cu-Mo-Cu?
As principais vantagens incluem baixo estresse térmico, alta confiabilidade, excelente desempenho de propagação de calor, forte estabilidade mecânica e longa vida útil sob ciclos térmicos.
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